特許
J-GLOBAL ID：200903014982912276
積層型固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314504
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135367
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 固体電解コンデンサ素板の陽極部に異種の金属板を接合することなく、複数枚の固体電解コンデンサ素板の陽極部を直接陽極リードフレームに接続した構成の積層型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 化成処理されたアルミニウム板の表面に電解質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解コンデンサ素板を複数枚積層し、陽極部に陽極リードフレーム1を接続すると共に陰極部に陰極リードフレーム2を接続してなる積層型固体電解コンデンサであって、固体電解コンデンサ素板の陽極部のアルミニウム板の一部を切り取って切欠き部を設け、陽極リードフレーム1は金属板からなり、その先端部の一部を折り曲げ段差1f,1gを設けると共に該段差1f,1gで区分された複数の陽極部接合面1h,1i,1j,1kを設け、該複数の陽極部接合面1h,1i,1j,1kのそれぞれに固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して複数枚の固体電解コンデンサ素板を積層した。
請求項（抜粋）：
化成処理されたアルミニウム板の表面に電解質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解コンデンサ素板を複数枚具備し、該複数枚の固体電解コンデンサ素板をその陽極部どうし及び陰極部どうしを接合し、更に陽極部に陽極リードフレームを接続すると共に陰極部に陰極リードフレームを接続してなる積層型固体電解コンデンサであって、前記固体電解コンデンサ素板の陽極部のアルミニウム板の一部を切り取って切欠き部を設け、前記陽極リードフレームは金属板からなり、その先端部の一部を折り曲げ段差を設けると共に該段差で区分された複数の陽極部接合面を設け、該複数の陽極部接合面のそれぞれに前記固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して複数枚の前記固体電解コンデンサ素板を積層したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 9/012
, H01G 9/028
, H01G 9/048
, H01G 9/04
H01G 9/05 E
, H01G 9/02 331 F
, H01G 9/04 328
, H01G 9/05 P
, H01G 9/05 H
