特許
J-GLOBAL ID：200903014983690714
冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-253554
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259326
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 熱抵抗を低減して発熱体の冷却を良好に行うことができるような冷却装置を提供することを目的としている。【構成】 キャップ6で覆われている半導体チップ3をワイヤボンディング2を介してパッケージ基板1上に実装し、前記パッケージ基板1を複数本のピン4を介して基板5上に実装する。そして、ピン4を両側から挟むようにしてパッケージ基板1と基板5間にカバー7を配設し、一種の放熱フィンとして機能するピン4に冷却空気を流すことにより、冷却空気が外に逃げることなくピン4に効果的に当たるので、半導体チップ3からピン4に伝熱される熱を効果的に放熱することができる。
請求項（抜粋）：
発熱体が実装される第1の基板と、この第1の基板を第2の基板上に実装するための複数のピン状部材と、冷却流体供給手段によって流動可能な冷却流体の流れ方向に沿って前記ピン状部材を両側から挟むようにして前記第1の基板と第2の基板の間に設けられるカバー部とを具備したことを特徴とする冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
