特許

J-GLOBAL ID：200903014985445423

導電性パターンの形成方法

発明者： 須川 俊夫 ,  岩澤 綾子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-067164
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243097
出願日： 2006年03月13日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】本発明は、導電性パターンを電気めっきによる形成と研磨とを繰り返し行うもので、導電性パターンを薄くし且つ平坦にしながら導電性パターンを形成することを目的とする。【解決手段】絶縁性基材10の表面に形成された導電性層15の表面に、所望領域のみを露出すべくマスクパターン16を形成する工程と、前記露出した導電性層15の表面に導電性パターン17を形成する工程と、この導電性パターン17の表面を研磨する工程と、この研磨した導電性パターン17の表面にさらに導電性層を形成する工程とを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法である。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の表面に形成された導電性層の表面に、所望領域のみを露出すべくマスクパターンを形成する工程と、前記露出した導電性層の表面に導電性パターンを形成する工程と、この導電性パターンの表面を研磨する工程と、この研磨した導電性パターンの表面にさらに導電性層を形成する工程とを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/26 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K3/26 F ,  H05K3/40 K

Fターム (22件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343CC63 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343FF23 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-202435号公報