複合半導体装置及びそれに使用する絶縁ケース

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286089
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116961
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】部品の共通化ができ、製造コストの低減に寄与し得る複合半導体装置及びそれに使用する絶縁ケースを提供する。【解決手段】絶縁ケース20の内周部に、信号用外部導出端子40a,40bの端子台26をはめ込むための端子台係止部24を設けるとともに、絶縁ケース20の壁の外側あるいは内側に切り離し可能な端子台26を一体的に設ける。

請求項（抜粋）：

放熱板上に絶縁層を介して形成された導体層を有し、該導体層上に半導体チップを載置するとともに、該導体層上に主外部導出端子及び信号用外部導出端子を固着し、前記放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースを被せ、該ケース内に樹脂を封入した複合半導体装置において、前記絶縁ケースの内周部に、前記信号用外部導出端子の端子台をはめ込むための係止部を設けたことを特徴とする複合半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/08

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H01L 23/08 A

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