特許

J-GLOBAL ID：200903014994591980

平らな加工物、特に半導体ウェーハを加工するための方法及び装置

発明者： シュタルク,クルト ,  ケラー,マルクス
出願人/特許権者： アルファセム・アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-561667
公開番号（公開出願番号）：特表2002-521825
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】 アダプタフレームを使用することによって、半導体ウェーハの加工を大幅に簡略化する。【解決手段】 加工中、フレームに張り渡したキャリヤフィルムに半導体ウェーハを周知の方法で接着する。通常は、キャリヤフィルムは、加工機械の位置決めテーブル上で直接的に再度張り渡される。アダプタフレーム(32)を使用することによって、キャリヤフィルムを既に再度張り渡された状態の中間貯蔵状態に置き、機械内で取り扱うことができる。これは、更に、ウェーハの直径が大きい場合にキャリヤフィルムが垂れ下がることによって生じるウェーハの損傷をなくす。全てのアダプタフレームは、クランプリング(5)及びフィルムフレーム(2)用の支持体として役立つねじ山を備えたリング(12)が螺着されたベースリング(21)を含む。

請求項（抜粋）：

平面的な物体、特に半導体ウェーハ(3)に処理を加えるための方法において、前記ウェーハは、最初に、フォイルフレーム(2)に張ったキャリヤフォイルに接着され、完全に又は部分的にキャリヤフォイル(1)から離されるまで少なくとも一つの処理工程が実行される、前記方法であって、 前記フォイルフレーム(2)はアダプタフレーム(32)に取り付けられ、このアダプタフレームは少なくとも一つの衝合手段を有し、該衝合手段上で前記キャリヤフォイル(1)に次段階の張力がかけられ、前記処理工程は、前記アダプタフレーム(32)が装着された状態で行われ、前記キャリヤフォイルに次段階の張力が加えられた状態で完了し、前記衝合手段は、前記処理工程でアダプタフレームを位置決めするためのインターフェースとして役立つ、ことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M

Fターム (24件)：

5F031CA13 ,  5F031DA01 ,  5F031DA15 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA18 ,  5F031FA21 ,  5F031GA12 ,  5F031GA23 ,  5F031GA30 ,  5F031GA40 ,  5F031GA60 ,  5F031HA12 ,  5F031HA50 ,  5F031HA78 ,  5F031JA01 ,  5F031JA49 ,  5F031KA20 ,  5F031MA35 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20