金属層付き樹脂体および配線体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：米田潤三 , 皿田秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244813
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082444
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】金属層を高い密着強度で備えた金属層付き樹脂体と、導体パターンを十分な密着強度で備えた信頼性の高い配線体を提供する。【解決手段】電気絶縁性の樹脂体上に真空成膜法により形成した金属層を備えた金属層付き樹脂体とし、樹脂体を、金属層の成膜温度におけるユニバーサル硬さ値が110〜200N/mm2の範囲内にあるものとし、かつ、金属層との界面の表面粗さRaが2μm以下であるものとし、これにより、金属層が平坦な樹脂体に対して高い密着強度をもつようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気絶縁性の樹脂体と、該樹脂体上に真空成膜法により形成した金属層とを備え、前記金属層の成膜温度における前記樹脂体のユニバーサル硬さ値が110〜200N/mm2の範囲内にあり、前記樹脂体の前記金属層との界面の表面粗さRaが2μm以下であることを特徴とする金属層付き樹脂体。

IPC (6件)：

B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/22 , H05K3/38 , H05K3/46

FI (9件)：

B32B15/08 A , B32B15/08 J , H05K1/09 C , H05K3/00 R , H05K3/22 Z , H05K3/38 A , H05K3/46 B , H05K3/46 N , H05K3/46 S

Fターム (99件)：

4E351AA02 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC01 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD11 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351GG01 , 4F100AB01B , 4F100AB12 , 4F100AB12B , 4F100AB13B , 4F100AB16B , 4F100AB17 , 4F100AB17C , 4F100AK01A , 4F100AK53 , 4F100AR00D , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DD07A , 4F100DD07B , 4F100EH66 , 4F100EH66B , 4F100EH71D , 4F100EJ12 , 4F100EJ15A , 4F100EJ41A , 4F100EJ61 , 4F100EJ61A , 4F100GB43 , 4F100JG01D , 4F100JG04A , 4F100JK06 , 4F100JK12A , 4F100JL11 , 4F100JM02 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA36 , 5E343AA39 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343CC62 , 5E343DD23 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343EE17 , 5E343EE34 , 5E343EE36 , 5E343ER11 , 5E343ER32 , 5E343GG04 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC54 , 5E346DD02 , 5E346DD15 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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