特許

J-GLOBAL ID：200903015003378317

金属細線の超音波接合方法および装置

発明者： 梶原 良一 ,  加藤 光雄 ,  高橋 和弥 ,  関根 節夫 ,  坪崎 邦宏
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074874
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 金属細線と接続端子の超音波接合において、金属細線の被膜、接続端子なる電極パッドやリ-ド表面にある酸化膜を、接続端子を設けたデバイスに過熱による損傷を与えずに除去して、信頼性の高い圧接を行う。【構成】 接合の初期に、金属細線6と接続細線が接する接合界面に第1の振動子により低エネルギーレベルで低周波大振幅の超音波振動を加えて、金属細線6の被覆7又は酸化膜を除去すると共に除去した被覆7又は酸化膜を接合界面から排出し、圧接の後期には第2の振動子により高エネルギーレベルで高周波小振幅の超音波振動を加えて接合界面を圧接する。その圧接の際に、接合界面の接合進行状況をモニタリングし、所定の接合進行状況に達した時点を金属細線の変形量、超音波振動の振幅の変化又は振動速度の変化を基に判定して、低周波大振幅から高周波小振幅の超音波振動に切り換える。

請求項（抜粋）：

金属細線と、デバイス上に設けられた接続端子との接合界面を加圧しながら接合界面に沿って超音波振動を印加して圧接する金属細線の超音波接合方法において、接合の初期に第1の周波数及び第1の振幅を有する低周波大振幅の超音波を印加し、後期には第1の周波数より高い第2の周波数及び第1の振幅より小さい第2の振幅を有する高周波小振幅の超音波振動を印加することを特徴とする金属細線の超音波接合方法。