特許

J-GLOBAL ID：200903015020379610

バーンイン方法および装置

発明者： 西口 勝規 ,  橋長 達也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190013
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036780
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 バーンイン試験を改良する。【構成】 本発明は、半導体チップを内部に有する被試験デバイスとしての複数の半導体デバイスを所定温度Ta の環境下に置き、複数の半導体チップに通電することで試験を行なうバーンイン方法において、複数の半導体チップに温度センサ(例えばダイオード)を形成しておき、試験中に温度センサの電気特性(例えばI-V特性)をそれぞれ検出することにより半導体チップの温度をそれぞれ測定する。そして、ある個数以上またはある割合以上の半導体チップの温度の測定結果が、あらかじめ設定された許容範囲外となったときは試験自体を停止する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを内部に有する被試験デバイスとしての複数の半導体デバイスを所定温度の環境下に置き、前記複数の半導体チップに通電することで試験を行なうバーンイン方法において、前記複数の半導体チップの少なくとも2つに温度センサをあらかじめ形成しておき、試験中に前記温度センサの電気特性をそれぞれ検出することにより前記半導体チップの温度をそれぞれ測定し、前記複数の半導体チップのうち所定数以上もしくは所定割合以上のチップの温度の測定結果が、あらかじめ設定された許容範囲外となったときは前記試験を停止することを特徴とするバーンイン方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26