特許

J-GLOBAL ID：200903015023153133

プローブカード

発明者： 鈴木 芳正
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300953
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144893
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 本発明はICウエハー上に形成された各半導体素子の電極と前記半導体素子の電気的特性試験を行うICテスターの電極との接続をとるためのプローブカードの配線方法に関し,プローブカードの配線工程のスループットの向上を目的とする。【構成】 基板2の表面にプローブカード6に対する電子回路の配線パターン5が設けられ, 基板2の裏面にプローブカード6の各配線端子7と電気的に接触する接触子3が設けられているプローブカードアダプタ1を有するように構成する。

請求項（抜粋）：

基板(2) の表面に, プローブカード(6)に対する電子回路の配線パターン(5) が設けられ, 該基板(2) の裏面に,前記プローブカード(6) の各配線端子(7) と電気的に接触する接触子(3) が設けられているプローブカードアダプタ(1) を有することを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26