特許

J-GLOBAL ID：200903015025288931

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 伊川 圭子 ,  石橋 正朗 ,  大場 進一 ,  井上 誠一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336296
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202434
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 層間剥離を防止し、外層のめっき厚を最小限におさえたブラインドバイアホールを形成する。【構成】 多層印刷配線板の外層材となる銅張積層板1にあらかじめ貫通孔2を施し、内層面側に配線パターン3を形成する。この外層材の内層面にドライフィルムレジスト18をラミネートし、外層面側から散乱光にて露光し、貫通孔2を通して貫通孔部のドライフィルムレジスト18のみを感光させる。現像を行った後、前記外層材6とあらかじめ任意の配線パターンを施した内層材8を熱硬化性半硬化樹脂含浸ガラス布7を介して積層し、加熱加圧成型を行う。多層印刷配線板の貫通孔16を加工した後、外層材6の内層面側に残したドライフィルムレジスト18を除去するべくプラズマ処理を行い、銅めっき層12を施す。更に、最外層面の配線パターン17を形成してブラインドバイアホール13を有する多層印刷配線板を得る。

請求項（抜粋）：

多層印刷配線板を構成する外層材にあらかじめ貫通孔を施す工程と、前記外層材の内層面側に配線パターンを形成する工程と、前記外層材の内層面側にドライフィルムレジストをラミネートする工程と、外層面側から露出し貫通孔の部分のみ感光させて現像する工程と、該外層材にプリプレグを介して所定の内層材と組み合わせ加熱加圧成型する工程と、外層材の内層面側の貫通孔部に残しておいたドライフィルムレジストを除去する工程と、積層部材に貫通孔を形成する工程と、導電層めっきを行う工程と、外層の配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。