特許

J-GLOBAL ID：200903015027477960

半導体素子にばね接触子を実装するチップ相互接続キャリア及び方法

発明者： ハンドロス,イゴー,ワイ ,  チャン,サン,チュル ,  スミス,ウィリアム,ディー
出願人/特許権者： フォームファクター,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-514547
公開番号（公開出願番号）：特表平10-510107
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】複数の自立型ばね要素(512)が、キャリア基板(510)の表面(510a)に実装される。キャリア基板(510)は、半導体素子(502)の表面(502a)に実装される。半導体素子の接着パッド(504)が、接着パッド(504)とばね要素に関連した端子(516)との間で延伸するボンディングワイヤ(520)により、ばね要素(512)に接続される。代替として、キャリアは、半導体素子にフリップチップ式でリフロー半田づけされる。キャリア基板(510)は、半導体素子が形成される半導体ウェーハから半導体素子が単一化される前に、1つ以上の半導体素子(532、534)に適切に実装される。半導体素子(502)に圧力接続をもたらす復元性及び従順性が、キャリア基板(510)自体から延伸するばね要素(512)により得られる。よって、キャリア基板(510)は、半導体素子(502)に対して適切に堅固なままである。キャリア基板(510)は、半導体素子にキャリア基板を実装する前に、キャリア基板にばね要素(512)を実装することによって、有利に予め製造される。

請求項（抜粋）：

1つの表面を有する半導体ダイと、該半導体ダイの前記表面上の端子を備えた半導体素子アセンブリにおいて、 前記半導体ダイの前記表面に実装されたキャリア基板と、 該キャリア基板の表面から延伸する自立型ばね要素と、 該ばね要素と前記端子の間の接続部と、 からなることを特徴とする半導体素子アセンブリ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321

FI (3件)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y