特許
J-GLOBAL ID：200903015040807791
ペースト充填用マスク及びそれを用いたペースト充填方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153861
公開番号（公開出願番号）：特開平5-338369
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール形成用孔の径や形成ピッチが小さくても、容易にかつ確実に導電性ペーストを充填できるようにする。【構成】 マスク5は、スルーホール形成用孔群が形成された領域Rに対応する部分にペースト供給口6aを備えている。このマスク5を、脱脂されたグリーンシート1上に密接して配置して、スルーホール形成用孔2内にペーストPを充填する。
請求項（抜粋）：
セラミックスからなるグリーンシート(1)に透設されたスルーホール形成用孔(2)内に導電性金属ペースト(P)を充填する際、前記グリーンシート(1)の表面に密接して配置されるマスク(5,8,9)において、スルーホール形成用孔群が形成された領域(R)に対応する部分にペースト供給口(6a)を形成することを特徴とするペースト充填用マスク。
IPC (2件)：
引用特許：
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