特許

J-GLOBAL ID：200903015040923937

低誘電性樹脂組成物

発明者： 田渕 明 ,  門出 宏之 ,  石井 好明 ,  楮本 あゆみ ,  川上 尚吾
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 田村 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152717
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331003
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 電気・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低誘電率、低誘電正接及び耐熱性、熱伝導性を兼備した樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、(B)熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物に、(C)一般式aAXOY・bB2O3(ここでa及びbはそれぞれ1〜9の数、Aは1〜3価の金属元素、x及びyはx=2、y=1もしくはx=y=1もしくはx=2、y=3)で示される繊維状物もしくは一般式pMvOw・qSiO2・rH2O(ここで1≦p≦3,1≦q≦3,0≦r≦10の実数及びv及びwはv=2、w=1もしくはv=w=1もしくはv=2、w=3、Mは上記Aに同じ)で示される繊維状物を樹脂成分の合計重量を基準にして、5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする低誘電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体(B)熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物に、(C)一般式aAXOY・bB2O3(ここでa及びbはそれぞれ1〜9の数、Aは1〜3価の金属元素、x及びyはx=2、y=1もしくはx=y=1もしくはx=2、y=3)で示される繊維状物もしくは一般式pMvOw・qSiO2・rH2O(ここで1≦p≦3,1≦q≦3,0≦r≦10の実数及びv及びwはv=2、w=1もしくはv=w=1もしくはv=2、w=3、Mは上記Aに同じ)で示される繊維状物を樹脂成分の合計重量を基準にして、5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする低誘電性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 25/06 LDT ,  C08K 3/38 KFV ,  C08L 25/18 LEK ,  C08L101/00 LSY ,  C08L 25/06 ,  C08L 25:08