特許

J-GLOBAL ID：200903015043469471

多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料

発明者： 稲垣 泰博 ,  横田 知宏 ,  小林 貴晃
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-150490
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】100°Cにも達する高温物充填やボイル殺菌に耐えうる耐熱性と、低温シール性とを兼ね備え、かつ耐衝撃性および柔軟性に優れた多層シーラントフィルムを提供する。【解決手段】 シーラントフィルムの基材層は、密度が0.900〜0.913g/cm3 であるLLDPEからなる。シール層は、融点が97〜115°Cの範囲にあり、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3であり、示差走査熱量計を用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るまでの温度幅が20°C以内であるLLDPEからなる。シール層の厚みはフィルム全体の厚みの30%以上である。

請求項（抜粋）：

基材層と、その少なくとも片面に積層されたシール層とからなる多層シーラントフィルムであって、該基材層は、密度が0.900〜0.913g/cm3 である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該シール層は、融点が97〜115°Cの範囲にあり、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3であり、示差走査熱量計を用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るまでの温度幅が20°C以内である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、シール層の厚みがフィルム全体の厚みの30%以上である、多層シーラントフィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  C08L 23/08 LCD

FI (3件)：

B32B 27/32 E ,  B65D 65/40 E ,  C08L 23/08 LCD