特許
J-GLOBAL ID：200903015046315688
フレキシブル基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193040
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037113
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 電子部品に接続されるフレキシブル基板において,温度変化や湿度変化,更には外部応力の変化等によりその接続部分が受ける影響を低減させ得るようにすること。【構成】 フレキシブル基板6の電子部品に対する接続部に,基材2及び金属配線5を部分的に薄くしてなる薄肉部6a が形成されている。この薄肉部6a の存在により,温度変化や湿度変化,更には外部応力の変化等により受ける影響が小さくなる。
請求項（抜粋）：
柔軟性を有する基材の上面に導体にて所定のパターンで配線が施され,電子部品に接続されるフレキシブル基板において,当該フレキシブル基板の上記電子部品に対する接続部又はその近傍に,上記基材及び/又は導体を部分的に薄くしてなる薄肉部を設けたことを特徴とするフレキシブル基板。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 1/02
, H05K 1/11
