基板処理装置およびその方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-170501
公開番号（公開出願番号）：特開2004-015023
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】フットプリントを増大させることなく基板の処理効率を向上させる基板処理装置およびその方法を提供することを目的とする。【解決手段】上下に2階の階層構造で配設された1階の処理部搬送経路25および2階の処理部搬送経路26が、インデクサ1およびインターフェイス4にそれぞれ連結されている。このように連結されることで、インデクサ1またはインターフェイス4を介して基板を1階,2階の処理部搬送経路25,26に退避させる、あるいは搬送することで、基板同士の干渉を低減させることができ、基板の処理効率を向上させることができる。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置であって、前記処理部間で基板を搬送する経路である基板搬送経路が、上下に階層構造で配設されており、処理対象の基板を収納するカセットが載置されるカセット載置部を有し、前記カセットから未処理の基板を順に取り出して前記処理部へ払い出すとともに、処理された基板を処理部から受け取ってカセット内へ順に収納するインデクサを備え、前記各階の基板搬送経路の各々の一端が、前記インデクサにそれぞれ連結されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 , B65G49/07 , H01L21/027

FI (3件)：

H01L21/68 A , B65G49/07 C , H01L21/30 562

Fターム (27件)：

5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031CA07 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA04 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA52 , 5F031MA02 , 5F031MA06 , 5F031MA07 , 5F031MA09 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031MA30 , 5F031PA02 , 5F031PA03 , 5F031PA30 , 5F046CD01 , 5F046CD05 , 5F046JA22 , 5F046LA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-312658 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-245090 出願人：ディエヌエスコリアカンパニーリミティッド
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-350135 出願人：東京エレクトロン株式会社

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