特許

J-GLOBAL ID：200903015050927175

EMCモジュール及びその製造方法

発明者： 石井 正美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135884
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328006
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】 簡単な塗布プロセスで電磁シールド層を形成することができ、小型軽量で大きなシールド効果が得られるEMCモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品2,3を搭載したプリント配線板1の部品搭載面の全面またはその一部が、印刷により形成された電磁波吸収材からなる電磁シールド層7により覆われている。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載したプリント配線板の部品搭載面の全面またはその一部が、印刷により形成された電磁波吸収ペーストからなる電磁シールド層により覆われていることを特徴とするEMCモジュール。

IPC (4件)：

C09D201/00 ,  C09D 5/23 ,  C09D163/00 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

C09D201/00 ,  C09D 5/23 ,  C09D163/00 ,  H05K 9/00 M ,  H05K 9/00 R

Fターム (10件)：

4J038DB001 ,  4J038HA216 ,  4J038KA20 ,  4J038NA19 ,  4J038NA22 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  5E321AA22 ,  5E321BB32 ,  5E321GG11