特許

J-GLOBAL ID：200903015062871205

可撓性電子回路及びその製造方法

発明者： ポスト,イー,レーミ ,  ガーシェンフェルド,ニール
出願人/特許権者： マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-531346
公開番号（公開出願番号）：特表2003-512734
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：

【要約】縫合可能な電子部品は可撓性の導線(100)を有し、少なくとも部分的に、密封されたパッケージ(105,110)内に収容されている。導電性のスレッド、糸、又はファイバ束(120)が可撓性基体(125)(例えば布地パネル)上にパターン形成される。回路を形成するには、部品導線(100)は導電的に縫合され、スポット溶接され、或いはその他によって布地パネル(125)に接合されて、少なくとも幾つかの縫合された導線(100)相互間に接続が形成されるようにし、電気回路が形成される。代替的には、布地パターン(125)に対して縫合その他によって接合された導線(120)を、可撓性又は非可撓性の部品導線(100)に対して溶接その他によって永久的に接合して、回路を形成してもよい。このようにして形成された多数の回路パネルは次いで、縫合、溶接、及び/又は他の接合手段の組み合わせによって、好ましくは絶縁層を介在させて、種々の位置で物理的及び電気的に接合し、多層可撓性回路を形成することができる。

請求項（抜粋）：

布地上に電気回路を生成するための方法であって、a.i.複数の端子を含む電子要素、 ii.各端子に接続され、ある長さを有し、端子に対する電気接続を確立するための可撓性導電性ファイバ導線、及び iii.少なくとも前記要素の一部と前記導線の長さの一部を取り囲むパッケージからなる、少なくとも一つの電気部品を準備するステップと、b.導線相互間に絶縁間隙を与えるパターンでもって、導線を布地に導電的に接合するステップと、及びc.少なくとも幾つかの縫合された導線相互間に導電性トレースを接合して電気回路を形成するステップとからなる方法。

IPC (5件)：

H05K 3/10 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/50 ,  H01M 10/44 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H05K 3/10 Z ,  H01L 23/50 Y ,  H01M 10/44 P ,  H05K 3/32 Z ,  H01L 23/14 R

Fターム (21件)：

5E319AA03 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319CC12 ,  5E319CC70 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA33 ,  5E343AA40 ,  5E343BB68 ,  5E343BB69 ,  5E343BB80 ,  5E343DD62 ,  5E343DD65 ,  5F067CC01 ,  5F067CC06 ,  5F067EA01 ,  5H030AA07 ,  5H030AS20 ,  5H030BB21