特許
J-GLOBAL ID：200903015066134094
樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170284
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189705
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 ボイドやクラックの発生を防止し、半導体チップの封止に適した樹脂組成物及びその製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む半導体装置用樹脂組成物である。温度175°Cで溶融させたときの該樹脂組成物の粘度が200ポアズ以下であり、温度175°Cの条件下におけるゲル化時間が45秒以上であり、硬化後の樹脂組成物の25°Cにおける曲げ弾性率が6GPa以下であり、25°Cからガラス転移温度までの範囲において線膨張係数が6×10-6〜6×10-5K-1である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む半導体装置用樹脂組成物であって、温度175°Cで溶融させたときの該樹脂組成物の粘度が200ポアズ以下であり、温度175°Cの条件下におけるゲル化時間が45秒以上であり、硬化後の前記樹脂組成物の25°Cにおける曲げ弾性率が6GPa以下であり、25°Cからガラス転移温度までの範囲において線膨張係数が6×10-6〜6×10-5K-1である半導体装置用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08K 9/06
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 9/06
, H01L 21/56 R
, H01L 23/30 R
