特許
J-GLOBAL ID：200903015069718844
表面実装部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306492
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162213
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】パターンずれ及び切断ずれが生じても、各電極間の導通を保つことが可能な表面実装部品の製造方法を提供する。【構成】誘電体からなるマザー基板16の表面にストリップライン2,6と、ストリップライン2,6から引き出され分割線14a,14bに跨がる入力電極4,出力電極5,8,アイソレーション電極9からなる接続電極及びダミー電極18とをマトリックス状に形成し、裏面に接続電極及びダミー電極18と対向する切り欠き20aを設けた接地電極20を形成し、マザー基板16を分割線14a,14bに沿って複数の小基板17に分割し、小基板17の分割面に接続電極,ダミー電極18及び接地電極20と導通する、端面電極11a乃至11fを形成してなるものである。
請求項（抜粋）：
誘電体からなるマザー基板の表面に主電極及び該主電極から引き出される接続電極をマトリックス状に形成し、裏面に前記接続電極と対向する切り欠きを設けた接地電極を形成し、前記マザー基板を分割線に沿って複数の小基板に分割し、該分割された小基板の分割面に前記接続電極又は接地電極と導通する端面電極を形成してなる表面実装部品の製造方法において、前記接続電極及び接地電極の切り欠きを、前記分割線に跨がって形成したことを特徴とする表面実装部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01P 11/00
, H01P 5/18
, H01P 5/22
