特許
J-GLOBAL ID:200903015081691323
圧電デバイスおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池内 寛幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-136897
公開番号(公開出願番号):特開2000-332567
出願日: 1999年05月18日
公開日(公表日): 2000年11月30日
要約:
【要約】【課題】 高周波に対応し、かつ取り扱いおよび製造が容易な圧電デバイス、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 薄板部11aと厚板部11bとを備え、少なくとも薄板部11aが圧電性材料で形成されている圧電性基板11と、励振電極12とを備える。励振電極12は、薄板部11aの一主面に形成された励振電極12aと、薄板部11aの他主面に形成された励振電極12bとを備える。
請求項(抜粋):
厚み振動に用いる圧電性基板と、前記厚み振動を行うための励振電極とを備える圧電デバイスであって、前記圧電性基板は、板厚が薄い薄板部と板厚が厚い厚板部とを備え、前記薄板部が圧電性材料からなり、前記励振電極が、前記薄板部の一主面および他主面に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (3件):
H03H 9/17
, H03H 3/02
, H03H 9/19
FI (4件):
H03H 9/17 E
, H03H 9/17 G
, H03H 3/02 C
, H03H 9/19 A
Fターム (16件):
5J108AA01
, 5J108AA07
, 5J108BB01
, 5J108BB02
, 5J108BB04
, 5J108CC01
, 5J108CC10
, 5J108CC11
, 5J108CC13
, 5J108DD01
, 5J108FF01
, 5J108HH02
, 5J108KK01
, 5J108KK02
, 5J108MM08
, 5J108MM11
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