特許
J-GLOBAL ID：200903015082997965
パッケージ基板、半導体パッケージおよび製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060658
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269381
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 導電性ボールをボールパッドに連結するための導電構造を有するボールランド領域を備える集積回路パッケージを提供する。【解決手段】 導電構造により集積回路パッケージとプリント基板との間の取り付け強度が改善する。ロッキング構造は、ボールパッドの表面に導電材料を付加して、ドーム状および段差状の非平面界面を作るもので、これにより導電性ボールがボールパッドに連結される。改善されたパッケージ構造によって、接触面積が増大し、せん断面が、導電ボール上のより高く広い領域に移動し、かつ/またはボールジョイントを横切り、ひび割れが平坦な表面に沿って伝播するのを防止する。
請求項（抜粋）：
第1の表面と、第2の表面と、ビアと、第1の表面と第2の表面との間に第1の厚さを含む誘電体層と、第1の部分と第2の部分とを含む導電性ボールパッドとを含む基板であって、導電性ボールパッドは、ビアを介して導電性ボールに対して電気的結合を可能にするよう位置決めされ、導電性ボールパッドの第2の部分が、導電性ボールのための非平面界面を規定し、かつ第2の部分が第1の表面の平面の方向にビアを介して第2の厚さ分延びる、基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 K
