特許

J-GLOBAL ID：200903015084735860

スズメッキホイスカーの抑制方法

発明者： 栗原 宏明 ,  西山 才人
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-055675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-247683
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】〔目的〕 ボンディング温度やボンディング圧力も通常値に設定でき、安価で、信頼性の高いスズメッキホイスカーを抑制し得る方法を提供する。〔構成〕 フィルムキャリアーのインナーリードにスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.05〜0.4μmのハンダメッキを施し、その上にハンダメッキ及びスズメッキ層の合計厚さが0.5〜1μmとなるようにスズメッキを施し、次いで80〜150°Cで0.5〜2時間加熱処理して、メッキ厚を0.3〜0.5μmとする。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリアーのインナーリードにスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.05〜0.4μmのハンダメッキを施し、その上にスズメッキを施し、ハンダメッキ及びスズメッキ層の合計厚さを0.5〜1μmとし、次いで80〜150°Cで0.5〜2時間加熱処理して、メッキ厚を0.3〜0.5μmとすることを特徴とするスズメッキホイスカーの抑制方法。

IPC (5件)：

C25D 5/26 ,  C23C 18/52 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/36 ,  C25D 5/50