特許
J-GLOBAL ID：200903015096220742
メモリカードの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068173
公開番号（公開出願番号）：特開平6-278394
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 厚さの異なる半導体装置をプリント基板に実装するメモリカードにおいて、メモリ容量を増加し、しかも、カード自体の厚さを薄くするものである。【構成】 プリント基板を凹凸状に形成した凹凸状プリント基板10を設け、その凹部10aおよび凸部10bに、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置11,13を実装するものである。
請求項（抜粋）：
厚さの異なる半導体装置をプリント基板に実装するメモリカードにおいて、前記プリント基板を凹凸状に形成し、その凹凸部に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置を実装することを特徴とするメモリカードの構造。
IPC (4件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 1/02
, H05K 1/18
