特許
J-GLOBAL ID：200903015097154441
半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237361
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079743
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。【解決手段】本発明の粘着テープ及びその剥離方法は、粘着テープ101は、第1基材102a,102bに第1粘着剤層103a,103bを設けたテープであり、帯状のテープ幅のほぼ真中の分割線(切目)104で隙間なく2分割されている。剥離方法は、半導体基板6を吸着ステージ8上に真空吸着し、剥離テープ13を、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付け、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張って剥離する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されていることを特徴とする粘着テープ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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