電子部品およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286146
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】端子部材が取り付けられた電子部品本体を備える電子部品において、電子部品本体または端子部材に外力が加わったとき、電子部品本体と端子部材との接合部分において、または電子部品本体における特に接合部分近傍において、破壊が生じることがある。【解決手段】電子部品本体2に端子部材5,6を接合した状態を補強するため、補強部材7を用いる。補強部材7は、筒状部分8を有しかつ熱収縮性樹脂からなるもので、筒状部分8によって端子部材5,6の接合部分10,11を覆うように、補強部材7を配置し、次いで、端子部材5,6の接合状態を補強するように、補強部材7を熱収縮させる。

請求項（抜粋）：

電子部品本体と、前記電子部品本体に接合された端子部材と、少なくとも輪状部分を有しかつ熱収縮性樹脂からなるもので、前記輪状部分によって前記端子部材の接合部分を覆うように配置されかつ前記端子部材の接合状態を補強するように熱収縮された状態にある、補強部材とを備える、電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/228 , B29C 63/44 , H01G 4/224 , H01G 4/12 436

FI (4件)：

H01G 1/14 J , B29C 63/44 , H01G 4/12 436 , H01G 1/02 J

Fターム (16件)：

4F211AD05 , 4F211AD12 , 4F211AG14 , 4F211AG21 , 4F211AH33 , 4F211SA11 , 4F211SC01 , 4F211SD04 , 4F211SD19 , 4F211SJ01 , 4F211SJ29 , 4F211SP21 , 5E001AB03 , 5E001AF02 , 5E001AG01 , 5E001AZ00

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