特許
J-GLOBAL ID：200903015106949908
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115209
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307934
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路の絶縁特性の信頼性を高め、狭ピッチのプリント配線を行うことが可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 フルアディティブ法により接着剤となる絶縁層2を介してメッキレジスト層3及び銅メッキ層4を積層した多層プリント配線板において、接着剤となる絶縁層2とメッキレジスト層3とを同一樹脂によって構成し、かつ、銅メッキ層4に接触する接着剤となる絶縁層2とメッキレジスト層3の表面を粗化面5、6に形成している。
請求項（抜粋）：
フルアディティブ法により接着剤となる絶縁層を介してメッキレジスト層及び銅メッキ層を積層した多層プリント配線板において、前記絶縁層と前記メッキレジスト層とを同一樹脂によって構成し、かつ、前記銅メッキ層に接触する前記絶縁層と前記メッキレジスト層の表面を粗化面にしていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
, H05K 3/38 A
