特許

J-GLOBAL ID：200903015107571704

リードフレーム

発明者： 川上 賢一
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279439
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121631
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】ICのリードフレームにおいて、ペレット上で布線分けの多い配線がピンへ出力されている場合に、ペレット上の配線領域を減らしチップ面積を小さくする。更に、低インピーダンスの配線が可能なリードフレームを実現する。【構成】リードフレームのリード2を変形してステッチ部5の様に形状を変え、離れた位置にあるペレット上のパッドから同一のリードフレームのリード2へのボンディングを可能にしている。

請求項（抜粋）：

ICペレットを搭載するペレット搭載部と、該ペレット搭載部の周囲に配置され先端にステッチ部が形成された複数のリードとを有するリードフレームにおいて、前記複数のリードのうちの少くとも1本のリードに接続し前記ペレット搭載部と前記ステッチ部との間に該ステッチ部の複数にまたがるステッチ部を設けたことを特徴とするリードフレーム。