特許

J-GLOBAL ID：200903015110634318

電子回路部品

発明者： 平野 正夫 ,  藤川 元成
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229538
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047771
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 小さな加圧力で接合でき、ドライプロセスによって形成可能なバンプを有する電子回路部品を提供する。【構成】 超微粒子生成室4で発生したAu超微粒子をガス9と共に膜形成室5へ送り、ノズル13から電子回路部品1へ向けて高速でAu超微粒子を噴射させ、電子回路部品1の表面に超微粒子膜からなるバンプ2を形成する。

請求項（抜粋）：

超微粒子を堆積させることによってバンプを形成された電子回路部品。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 F ,  H01L 21/92 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-084738
  
• 特開昭62-169350