特許

J-GLOBAL ID：200903015110954827

ソケット及び半導体装置の製造方法

発明者： 槇平 尚宏 ,  清藤 彰 ,  渡部 広紀 ,  萩原 孝俊 ,  中嶋 寛 ,  庄司 照雄 ,  大野 建也 ,  和田 雄二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357172
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174506
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 TCP型半導体装置の可撓性フィルムに反りが発生する。【解決手段】 可撓性フィルムに形成され、一端側が半導体チップの電極パッドに接続され、他端側が前記半導体チップの外周囲の外側に引き出されたリードを有する半導体装置を収納するソケットであって、前記半導体装置を収納する際、前記リードの他端側の先端に向かって前記リードの他端側の一部分を擦りながら前記リードの他端側の一部分にコンタクトピンの接続部分が接続される構造となっている。

請求項（抜粋）：

可撓性フィルムに形成され、一端側が半導体チップの電極パッドに接続され、他端側が前記半導体チップの外周囲の外側に引き出されたリードを有する半導体装置を収納するソケットであって、前記半導体装置を収納する際、前記リードの他端側の先端に向かって前記リードの他端側の一部分を擦りながら前記リードの他端側の一部分にコンタクトピンの接続部分が接続される構造となっていることを特徴とするソケット。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76