特許
J-GLOBAL ID:200903015115827220
半導体記憶装置、不揮発性記憶装置および磁気記憶装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-277500
公開番号(公開出願番号):特開2004-119478
出願日: 2002年09月24日
公開日(公表日): 2004年04月15日
要約:
【課題】高い信頼性を有する半導体記憶装置、不揮発性記憶装置および磁気記憶装置を提供する。【解決手段】磁気記憶装置としての半導体装置は、メモリ素子としてのTMRセル21a、21bと配線としての積層配線(バリアメタル膜11b、11cと導電体12b、12cとからなる第1の配線上にバリアメタル膜15b、15cおよび導電体16b、16cからなる第2の配線を積層した積層配線)とを備える。積層配線はTMRセル21a、21bと対向するように配置されている。積層配線は、TMRセル21a、21bと対向する部分の厚みが、TMRセル21a、21bと対向する部分以外の部分の厚みより厚い。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
メモリ素子と、
前記メモリ素子と対向するように配置された配線とを備え、
前記配線は、前記メモリ素子と対向する部分の厚みが、前記メモリ素子と対向する部分以外の部分の厚みより厚い、半導体記憶装置。
IPC (3件):
H01L27/105
, H01L27/10
, H01L43/08
FI (3件):
H01L27/10 447
, H01L27/10 461
, H01L43/08 Z
Fターム (13件):
5F083FZ10
, 5F083GA30
, 5F083JA37
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083KA17
, 5F083MA05
, 5F083MA06
, 5F083MA16
, 5F083MA19
, 5F083PR40
, 5F083ZA12
, 5F083ZA28
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