特許

J-GLOBAL ID：200903015123043165

超電導線の接合方法

発明者： 布施 俊明 ,  柴山 和仁
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三谷 惠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-134259
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317118
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 接合部の電気抵抗を小さく保ち、かつ接続部寸法の増大を回避し、しかも煩雑な工程を経る必要のない超電導線の接合方法を提供する。【解決手段】 超電導線1の絶縁被覆を除いた接合領域を接合要素2の凹溝に挿入する。押し部材3を凹溝の開放部に超電導線1と当接するように置き、超音波接合装置4のテーブル5に固定する。チップ8を押し部材3に当てて超電導線1の接合領域を加圧しながら、超音波を超電導線1に発射して超電導線1と接合要素2および押し部材3とを接合する。

請求項（抜粋）：

多芯構造の超電導線の一端に他の超電導線あるいは電気機器と接続する導電性接合要素を接合するにあたり、前記超電導線の絶縁被覆を除いた接合領域を前記接合要素の凹溝に挿入し、押し部材を前記凹溝の開放部に該超電導線と当接するように置き、前記押し部材を介して該超電導線の接合領域を加圧しながら、超音波を超電導線に発射して該超電導線と該接合要素とを一体に接合する、超電導線の接合方法。

IPC (6件)：

H01B 12/00 ZAA ,  B23K 1/06 ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/68 ZAA ,  H01R 43/00 ZAA ,  H01R 43/02 ZAA

FI (6件)：

H01B 12/00 ZAA ,  B23K 1/06 B ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/68 ZAA ,  H01R 43/00 ZAA Z ,  H01R 43/02 ZAA A