半導体素子収納用パッケージおよびその実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-054001
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244392
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板に接着剤によって固定された放熱板を具備するパッケージにおいて、半導体素子の作動/停止による熱サイクルの印加に対しても、強固にかつ長期にわたり安定した接続状態を維持する。【構成】絶縁基板1の表面あるいは内部に配線回路層2が配設され、絶縁基板1には放熱板5が接着剤6によって接着固定され、その放熱板5に半導体素子7が接着固定されてなる、特に絶縁基板1を平面的にみた一辺が30mm以上の半導体素子収納用パッケージAにおいて、放熱板5と絶縁基板1とを-40°C〜50°Cの温度範囲でのヤング率が0.01GPa〜10GPaの例えば、熱硬化性樹脂とフィラー粉末との複合体からなる接着剤6によって接着固定することによって、絶縁基板1と放熱板5との熱膨張差によって発生する応力を接着剤6によって吸収緩和する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面あるいは内部に配設された配線回路層と、前記絶縁基板と接着され且つその表面に半導体素子が接着固定される放熱板と、外部回路と接続するための接続端子とを具備してなる半導体素子収納用パッケージにおいて、前記放熱板と前記絶縁基板とが、-40°C〜50°Cの温度範囲でのヤング率が0.01GPa〜10GPaの接着剤によって固着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/373 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/36 M , H01L 23/12 J

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BC05 , 5F036BE01

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