封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120107
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201386
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】硬化性等の成形性が良好で、接着性、耐湿性、耐リフロー性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硫黄含有有機ケイ素化合物及び(D)硬化促進剤を含有し、(C)硫黄含有有機ケイ素化合物の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.03〜0.5重量%であり、熱時硬度が70以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硫黄含有有機ケイ素化合物及び(D)硬化促進剤を含有し、(C)硫黄含有有機ケイ素化合物の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.03〜0.5重量%であり、熱時硬度が70以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 5/548 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 5/548 , H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002CC03X , 4J002CC12X , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD07W , 4J002CD17W , 4J002DE097 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002EE056 , 4J002EN026 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW136 , 4J002EX086 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002GQ01 , 4J002HA03 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC07 , 4J036AC19 , 4J036AD08 , 4J036AE00 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF15 , 4J036AF19 , 4J036AF27 , 4J036AH04 , 4J036AJ00 , 4J036AK01 , 4J036DA01 , 4J036DB05 , 4J036DB28 , 4J036DC11 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB18

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-173831 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (1件)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-173831 出願人：日立化成工業株式会社

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