特許
J-GLOBAL ID：200903015154925360
表面実装用プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059935
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267802
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器等に使用されるプリント配線板において、認識用マーク領域におけるソルダレジスト残留をなくし、自動部品実装機の認識エラーを解消させ、電子機器製造工程の生産を向上させる表面実装用プリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 自動部品実装機の画像処理用の認識用マーク12bの周囲に認識用マーク12bを囲み、独立した導体パターン12aを設けた構成とすることにより、写真現像用ソルダレジストインキの露光の際、マスクフィルム非遮光部と遮光部の境界より入射、写真現像用ソルダレジストインキを透過、絶縁基板11の表面部分で反射した紫外光が認識用マーク12b周囲に形成された導体パターン12aにより遮断され、ソルダレジスト非形成部の写真現像用ソルダレジストインキの重合を妨げることができる。
請求項（抜粋）：
自動部品実装機の画像処理用として導体パターンで構成された認識用マークを有し、この認識用マークの周囲の所定領域に、認識用マークを囲みかつ認識用マークと独立した導体パターンを設けた表面実装用プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 13/02
