特許
J-GLOBAL ID：200903015167393767
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
, 堀田 幸裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374585
公開番号（公開出願番号）：特開2009-064795
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：
【課題】チャンバー内において整流化した一方向への気流を実現することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置40は、チャンバー50と、チャンバーに連結された導入路52を介しチャンバー内にガスを供給するガス供給手段54と、チャンバー内に設けられ、チャンバー内を、被処理基板を収容する処理室44と、導入路と接続された導入室46と、に区画する仕切部材60と、導入室内の仕切部材上に設けられた整流部材66と、を備えている。導入室は、導入路と接続された第1導入部46aと、第1導入部に対して整流部材を挟んで配置された第2導入部46bと、を有している。仕切部材60の第2導入部に対応する部分に、複数の貫通孔62が形成されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
チャンバーと、
前記チャンバーに連結された導入路を介し前記チャンバー内にガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバー内に設けられ、前記チャンバー内を、前記被処理基板を収容する処理室と、前記導入路と接続された導入室と、に区画する仕切部材と、
前記導入室内に設けられ、前記仕切部材上に配置された整流部材と、を備え、
前記導入室は、前記導入路と接続された第1導入部と、前記第1導入部に対して前記整流部材を挟んで配置された第2導入部と、を有し、
前記仕切部材の前記第2導入部に対応する部分に、複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/027
H01L21/304 648L
, H01L21/30 563
, H01L21/304 651L
