特許

J-GLOBAL ID：200903015167500733

多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材

発明者： 稲垣 泰博
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002495
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198311
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 低温シール性とすべり性を兼ね備え、且つ加工性に優れ、柔軟性に富んだシーラントフィルムを提供する。【解決手段】 基材層と、その少なくとも片面に積層されたヒートシール層とからなる多層シーラントフィルムであって、該基材層は、密度0.910〜0.935g/cm3 を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該ヒートシール層は、密度が0.885〜0.910未満g/cm3 、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3であり、示差走査熱量計を用いた測定における結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、ヒートシール層側表面に算術平均粗さ(Ra)5〜15μmの梨地加工が施されている。

請求項（抜粋）：

基材層と、その少なくとも片面に積層されたヒートシール層とからなる多層シーラントフィルムであって、該基材層は、密度0.910〜0.935g/cm3 を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該ヒートシール層は、密度が0.885〜0.910未満g/cm3 、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3であり、示差走査熱量計を用いた測定における結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、ヒートシール層側表面に算術平均粗さ(Ra)5〜15μmの梨地加工が施されていることを特徴とする多層シーラントフィルム。

IPC (2件)：

B32B 27/32 ,  C08F 10/02

FI (2件)：

B32B 27/32 E ,  C08F 10/02