特許
J-GLOBAL ID：200903015171398820
半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102077
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 基板加熱効率が向上でき、サセプタの冷却効率が向上できることを目的とする。【構成】 基板αが載置される載置台20と、前記基板α表面に対向し前記基板αを赤外線により加熱する基板加熱手段10と、前記基板α裏面と前記載置台20との間に配置され、前記赤外線を反射する反射鏡30とを具備した半導体装置の製造装置。
請求項（抜粋）：
基板が載置される載置台と、前記基板表面に対向し前記基板を赤外線により加熱する基板加熱手段と、前記基板裏面と前記載置台との間に配置され、前記赤外線を反射する反射鏡とを具備したことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (7件)：
H01L 21/285
, C23C 16/46
, C30B 25/10
, H01L 21/205
, H01L 21/26
, H01L 21/31
, C23C 14/50
