特許
J-GLOBAL ID：200903015181690120
インプラントの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194478
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337137
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 インプラントの加工に於て、加工成形と同時にインプラント表面に生体内に同化吸収され易い材料をコーティングすることができる加工方法の提案。【構成】 ガイド8間を移動走行するワイヤ電極1と、相対的加工形状送りが与えられるテーブル3に取付固定された被加工体2との対向間隙に、電源7より加工パルスを加え、放電加工により被加工体2インプラント材を所要形状に加工成形するに当たり、加工部分の上下方向からノズル9によって噴射供給する加工液に、加工液タンク11においてホッパ12よりハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを供給混入し、この混合液をポンプ10によってノズル9より噴流することによって、前記ワイヤ電極1と被加工体2の加工間隙に前記ハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを介在させた状態で加工する。
請求項（抜粋）：
機械加工、電気加工、レーザー加工等によってインプラント材を所要形状に加工成形するに当たり、加工間隙部分にハイドロキシアパタイトもしくはSi、Caを介在させた状態で加工することを特徴とするインプラントの加工方法。
IPC (2件)：
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