特許
J-GLOBAL ID：200903015186817012
リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222830
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058273
出願日： 1993年08月16日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、樹脂パッケージの成形時に生じる熱収縮応力や半導体装置の実装時に生じる熱膨張応力に起因する樹脂パッケージのクラックの発生を抑制する。また、薄型樹脂パッケージからのワイヤ露出やダイパッド底面の露出を防止する。これにより、半導体装置の信頼性を高める。【構成】 ダイパッド104にプレス、エッチング等によって中空部106を設け、さらにダイパッド104をハーフエッチングやスタンピング等によって薄くする。これにより、半導体チップの裏面に樹脂が接着し、さらにダイパッドのモールド樹脂への食いつきが良くなることにより、封止樹脂と半導体チップ裏面及びダイパッドとの密着性が向上する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて、ダイパッドに中空部が形成され、かつダイパッドがリード部より薄く形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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