特許

J-GLOBAL ID：200903015191601680

非接触温度検出装置

発明者： 田村 誠 ,  木村 親吾 ,  田中 基樹
出願人/特許権者： 日本セラミック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287064
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055323
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】アナログ処理による簡単な制御で、大きな周囲温度範囲において、高い測定精度で使用することの出来る非接触温度検出装置を提供する。【解決手段】対象物の赤外線放射を検出するサーモパイルと、その周囲温度を検出するサーミスタと、サーモパイルの出力を増幅する校正可能な第一オペアンプ、サーミスタの出力を増幅する第二オペアンプとを備え、第二オペアンプの出力がサーモパイルの動作基準電位として第一オペアンプに入力されることを特徴とし、第一オペアンプの出力が周囲温度変化に対して一定になるように第一オペアンプの出力ゲインを設定し、周囲温度変化に対して影響されないアナログ出力を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

非接触温度計測に用いるセンサーモジュールで、センサー素子として対象物体の赤外線放射を検知するサーモパイルと、サーモパイルの冷接点近傍に周囲温度を検出する温度基準素子が配置され、校正可能な第一オペアンプがサーモパイルの信号出力を増幅し、第二オペアンプが温度基準素子の信号出力を増幅し、かつ第二オペアンプの出力が第一オペアンプの入力端子に接続され、サーモパイルの動作基準となる電位を供給することを特徴とするセンサーモジュール。

IPC (2件)：

G01J5/16 ,  G01K7/00

FI (2件)：

G01J5/16 ,  G01K7/00 321C

Fターム (6件)：

2G066BA08 ,  2G066BA22 ,  2G066BA23 ,  2G066BB11 ,  2G066BC11 ,  2G066CA15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 非接触型温度検出器の温度算出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027768   出願人：日本セラミック株式会社

審査官引用 (1件)

• 非接触温度検知装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-236478   出願人：株式会社リコー