特許

J-GLOBAL ID：200903015194544807

導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカード

発明者： 小野瀬 勝博 ,  上原 秀秋
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251148
公開番号（公開出願番号）：特開平11-096833
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 乾燥硬化に要する時間が短く、乾燥温度が低く、また、異方導電フィルムによるIC接続時に回路がつぶれる問題、スクリーン印刷時のペーストの乾燥性の問題を改善することができる導電ペーストを提供する。【解決手段】 (A)扁平化した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定した100°Cまでの貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)沸点が200°C以上の少なくとも1種類以上の有機溶剤と沸点が190°C以下の少なくとも1種類以上の有機溶剤との混合溶剤からなる導電ペースト及びこれを用いた非接触ICカード。

請求項（抜粋）：

(A)扁平化した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定した100°Cまでの貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)沸点が200°C以上の少なくとも1種類以上の有機溶剤と沸点が190°C以下の少なくとも1種類以上の有機溶剤との混合溶剤からなる導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  G06K 19/00 H