特許

J-GLOBAL ID：200903015196866828

導電性ボールの搭載方法

発明者： 境 忠彦 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058250
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 吸着ヘッドの下面に真空吸着された導電性ボールを、高速度でワークのパッド上に搭載できる導電性ボールの搭載方法を提供すること。【解決手段】 吸着ヘッド21は吸着孔23に導電性ボール1を真空吸着し、ワーク11のパッド12に搭載する。吸着ヘッド21の内部の空間22は、第1の弁25を介して吸引部24に接続され、また第2の弁29を介して高圧空気供給部28に接続される。また空間22には真空破壊用の第3の弁30と第4の弁31が接続されている。吸着ヘッド21は下降して導電性ボール1をパッド12上に着地させ、次いで上昇するが、このとき第2の弁29を開いて空間22を正圧して真空状態を破壊し、次いで第3の弁30およびまたは第4の弁31を開いて空間22を大気圧にする。これにより導電性ボール1は吸着孔23から確実に離れてパッド12に搭載される。

請求項（抜粋）：

吸着ヘッドの内部を真空吸引することにより供給部に備えられた導電性ボールを吸着ヘッドの下面に開孔された吸着孔に真空吸着してピックアップした後、位置決め部に位置決めされたワークに対して吸着ヘッドに下降・上昇動作を行なわせて、ワークのパッド上に導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方法であって、導電性ボールを前記ワークのパッド上に搭載するときには、前記吸着ヘッドの内部に正圧を付与して真空状態を破壊することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。

IPC (6件)：

B23P 21/00 305 ,  B23K 3/06 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 19/04 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/60 311

FI (7件)：

B23P 21/00 305 B ,  B23K 3/06 H ,  B23P 19/00 301 D ,  B23P 19/04 E ,  B25J 15/06 C ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半田ボールの移載装置及び半田ボールの吸着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-200637   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ供給装置及びはんだ供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-067800   出願人：ソニー株式会社