特許

J-GLOBAL ID：200903015210113110

電子回路装置で使用される熱管理複合材料とその製造方法

発明者： サニル シー.ジャ ,  ジェームズ エイ.フォースター ,  ヘンリー エフ.ブレイト
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002894
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244330
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 電子回路に半導体デバイスを装着するために用いられる熱管理複合材料、およびその製造方法。【構成】 銅14及びインバー合金12の不連続粉末粒子が容器16内で互いに混合され、粉末金属物品として充填される。この物品は熱真空脱ガスおよび真空シールされ、銅またはインバー合金の焼結温度よりも十分低い温度で加熱される。加熱直後に、物品はダイを介して押出し等の高圧、高歪力プロセスにさらされ、優れた熱膨張特性と熱伝導度特性の組合せを有する十分緻密で、強力な複合材料10が形成される。

請求項（抜粋）：

電子回路装置で使用される熱管理複合材料の製造方法であって、a) 低熱膨張係数を有する第1の粉末金属材料を準備する段階と、b) 高熱伝導性を有する第2の粉末金属材料を準備する段階と、c) 前記第1の粉末材料を前記第2の粉末材料と混合する段階と、d) 前記混合物を物品として充填する段階と、e) 前記物品をして前記第1の粉末金属材料または前記第2の粉末金属材料の焼結温度未満の温度で十分な時間加熱して前記物品全体を均一な温度にする段階と、f) 前記加熱された物品を直ちに高圧、高歪力に短時間さらして、熱膨張特性と熱伝導特性の優れた組合せを有する十分緻密な複合材料を作成する段階とを含む熱管理複合材料の製造方法。