特許

J-GLOBAL ID：200903015210298722

加熱体、加熱体の製造方法、加熱装置及び画像形成装置

発明者： 竹田 正美
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330311
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154571
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 裏面加熱型加熱体10について、基板1の発熱体としての抵抗層2を具備させた側とは反対側の面である基板表面側即ち被加熱材加熱面側に温度検知素子7を問題なく配設具備させることで、温度検知特性やコスト面の不利益を招くことなく、信頼性の高い、安価な、高効率、高速対応のオンデマンド型加熱体を得ること等。【解決手段】 耐熱性絶縁基板1に、通電することにより発熱する抵抗層2と、温度検知素子7及び該素子と電気的に導通の温度検知用信号線5を有し、被加熱材を加熱する加熱体10において、前記基板1の抵抗層2を有する側とは反対側の面を被加熱材加熱面側とし、該基板1の被加熱材加熱面側に凹部12を具備させ、該凹部に前記温度検知素子7及び該素子と電気的に導通の温度検知用信号線5の少なくとも温度検知素子7を収めて設けたこと。

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁基板に、通電することにより発熱する抵抗層と、温度検知素子及び該素子と電気的に導通の温度検知用信号線を有し、被加熱材を加熱する加熱体において、前記基板の抵抗層を有する側とは反対側の面を被加熱材加熱面側とし、該基板の被加熱材加熱面側に凹部を具備させ、該凹部に前記温度検知素子及び該素子と電気的に導通の温度検知用信号線の少なくとも温度検知素子を収めて設けたことを特徴とする加熱体。

IPC (2件)：

H05B 3/00 310 ,  G03G 15/20 101

FI (2件)：

H05B 3/00 310 D ,  G03G 15/20 101