特許
J-GLOBAL ID:200903015222548970

ポリアニリンを含む導電性複合材料の製造のための組成物及びこの組成物から得られる複合材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-508566
公開番号(公開出願番号):特表2001-501017
出願日: 1997年07月28日
公開日(公表日): 2001年01月23日
要約:
【要約】導電性複合材料製造用の組成物が開示される。この組成物は、以下の成分:(a)ポリアニリンの溶媒中への溶解を促進できるプロトン化試薬、例えば、フェニルホスホン酸によってプロトン化された導電性ポリアニリン;(b)例えば、セルロースポリマー及びポリ塩化ビニルから選択される絶縁性ポリマー、例えば、酢酸セルロース、及び、(c)フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル及びリン酸トリフェニルの混合物等の絶縁性可塑剤の、m-クレゾール等の溶媒中の溶液からなる。この溶掖は、キャストして溶媒を蒸発させることにより、良好な電気的及び機械的特性を有する導電性複合材料の可撓性フィルムを与えることができる。
請求項(抜粋):
下記の成分: a)ポリアニリンの溶媒中への溶解を促進できるプロトン化試薬によってプロトン化された導電性ポリアニリン、 b)セルロース系ポリマー及びポリ塩化ビニルの中から選択される絶縁性ポリマー、及び、 c)絶縁性ポリマー用の可塑剤の溶媒中の溶液からなることを特徴とする導電性複合材料製造用の組成物。
IPC (11件):
H01B 1/20 ,  C08K 5/12 ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/521 ,  C08L 1/12 ,  C08L 27/06 ,  C08L 79/00 ,  H01B 1/12 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 9/00
FI (11件):
H01B 1/20 A ,  C08K 5/12 ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/521 ,  C08L 1/12 ,  C08L 27/06 ,  C08L 79/00 ,  H01B 1/12 G ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H05K 9/00 X
引用特許:
審査官引用 (2件)

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