特許
J-GLOBAL ID:200903015223977858

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-236638
公開番号(公開出願番号):特開2000-061817
出願日: 1998年08月24日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】 従来の無発泡タイプの研磨パッドは、熱硬化樹脂、例えばエポキシ樹脂を素材として用いる場合、金型に封入し熱を加えて硬化させて成型した後、切削により凹凸構造としての溝を形成するか、レプリカ法を用いて凹凸構造を形成していたが、製造期間が長くかかり、製造コストが高い問題があった。【解決手段】第一に研磨パッドを、基材と、基材上に印刷法により印刷され、仮硬化された後本硬化されて形成され、表面に凹凸構造を有するシート状のパッド層とで構成した。第二に研摩パッドを、基材と、基材の上に印刷あるいはモールドされ、仮硬化された後、構造を持つ金型等で構造がその表面に転写され、その後本硬化されて形成されたパッド層とで構成した。
請求項(抜粋):
被研磨部材との間に研磨剤を介在させ、前記被研磨部材との間に相対運動を与えることにより前記被研磨部材を研磨する研磨パッドに於いて、前記研磨パッドが、基材と、前記基材上に印刷法により印刷され、仮硬化された後本硬化されて形成され、表面に凹凸構造を有するシート状のパッド層とを具えることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F
Fターム (6件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17

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