特許
J-GLOBAL ID：200903015224280621
半導体素子の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227595
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067639
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の回路構成用に使用されるプリント板ユニットの半導体素子実装方法に関し、修理時におけるベアチップの取外しを容易にするとともにベアチップ実装の信頼性を向上させることを目的とする。【構成】 基板2の主面に形成されたパッド2aの内側にリング状のダムを速硬化型の熱硬化性接着剤3で形成して前記ダムの内部に熱可塑性接着剤14を充満し、ボンディングヘッド4により保持したベアチップ1のバンプ1bを上記基板2の該パッド2aに圧接して、当該ボンディングヘッド4からの加熱により上記熱硬化性接着剤3を硬化させて該パッド2aと該バンプ1bを導通させた状態で前記圧接部を結合し、上記熱可塑性接着剤14の時効硬化によりベアチップ1の下面と該基板2の上面を固着する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板(2) の表面に形成されたパッド(2a)の内側にリング状ダムを速硬化型の熱硬化性接着剤(3) で形成して内部に熱可塑性接着剤(14)を充満させ、当該パッド(2a)にボンディングヘッド(4) で保持した半導体素子(1) のバンプ(1b)を圧接して該熱硬化性接着剤(3) を圧接部に広げて、該ボンディングヘッド(4) からの加熱により上記熱硬化性接着剤(3) を硬化して該パッド(2a)と該バンプ(1b)が導通した状態で前記圧接部を結合し、上記熱可塑性接着剤(14)の硬化により上記半導体素子(1) の下面と該プリント回路基板(2) の上面を固着したことを特徴とする半導体素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
