スパッタリングターゲットの表面処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116206
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316804
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】スパッタリングターゲット表面の非エロージョン領域に堆積した膜の密着性を向上し、膜の剥離を軽減する。【構成】スパッタリングターゲット表面の全域もしくは非エロージョン領域をHv800以上の硬度及び100μm以上の粒径を有する投射材によりブラスト処理することにより粗す。【効果】非エロージョン領域に堆積した膜の剥離を軽減することが出来る。さらに、膜の剥離が起因となって発生する製品への異物の付着,電極の短絡,異常放電等も軽減することが出来る。

請求項（抜粋）：

スパッタリングターゲット表面の少なくとも非エロージョン領域を、Hv800以上の硬度及び100μm以上の粒径を有する投射材によりブラスト処理することにより、該表面を方向性の無いランダムな粗面に粗すことを特徴とするスパッタリングターゲットの表面処理方法。

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