樹脂シート貼り付け方法および電子部品実装体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355418
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158259
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】基板に対する貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分の加熱時に、貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分に隣接した樹脂シート材部分に熱が伝達すると、粘着性が増大して、それらの樹脂シート材部分の境界部が接着され、隣接した樹脂シート材部分が、貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分とともに樹脂テープから剥離してしまう。【解決手段】樹脂シート貼り付けヘッド10を下降させて貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分9に密着させ、貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分9を加熱するとともに樹脂シート冷却ブロー装置15から供給する冷風により、貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分9に隣接した隣接樹脂シート材部分14を冷却しながら、貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分9の熱影響が隣接樹脂シート材部分14に伝達しないようにする。

請求項（抜粋）：

連続した樹脂シートから個々の貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分を順次基板上に貼り付けるに際し、前記樹脂シートを前記基板に対する貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分に切断する工程と、前記貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分に隣接した樹脂シート部分を冷却しながら、前記貼り付け単位ごとの樹脂シート材部分を加熱するとともに前記基板上に貼り付ける工程とよりなることを特徴とする樹脂シート貼り付け方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , B29C 65/02 , H01L 21/56 , B29L 31:00

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , B29C 65/02 , H01L 21/56 R , B29L 31:00

Fターム (13件)：

4F211TA13 , 4F211TC03 , 4F211TD11 , 4F211TH19 , 4F211TJ11 , 4F211TQ04 , 4F211TQ11 , 4F211TW15 , 5F044LL11 , 5F044RR18 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA26

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